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DOLPHON CB-1109-785-D丰罗灌封胶
DOLPHON CB-1109/785-D 是一种柔性树脂,可替代硅树脂、聚氨酯树脂和环氧树脂,是一款我们用于传感器(特别是汽车传感器)的超软灌封(丁二烯,可替代有机硅)
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DOLPHON CB-1109/785-D它可用于灌封、浇铸和涂层电气和电子设备应用。

 的一些优点是:

- 灵活性
- 抗热震性 
- 通过 30 次循环(Oliphant 垫圈测试); 
- 水解稳定;
- 极低的湿气透过率; 
- 优异的电气性能 
- 在整个温度范围内变化极小;
- 可修复; 
- 非常低的收缩率,即使在高达 120°C 的温度下老化; 
- 易于混合和倾倒(手动或自动分配); 
- 室温固化(厚段或薄层)- 可用作应力释放层; 
- 低粘度; 
- 优异的耐化学性和耐磨性 
- 抗脱脂溶剂; 

- 低放热反应。



推荐用途



传感器、线圈、放大器、接地故障断路器

模块、铁氧体磁芯、电源连接器

拼接填充、电缆维修、马达

接线盒、继电器、变压器、完整的电子组件

 

规格

 

CB-1109/785-D

RE 2018-4

混合的

颜色

黑色的

深琥珀色

黑色的

25℃的比重

1100±30g/l

1090±30g/l

1090±30g/l

布鲁克菲尔德粘度RVT/25°C

 

 

24小时

固化时间/25℃

 

 

20-30 min

凝胶时间25℃//(Tecam 100g mix)

 

 

 

配合比(重量)

100

15

 

 

物理属性

硬度,硬度,Shore "A"@24小时后@25℃

35-45

线性热膨胀系数(ASTMD3386)

235 µm/m°C

抗拉强度(ISOR527)

6-7 MPa

断裂伸长度(ISOR527)

200%

线性收缩(在120°C下固化48小时后)

0,02%

耐热冲击(奥列芬洗涤洗衣机试验)

通过30个循环-40+155°C

低温灵活性

-40

导热性

0,40-0,42 W/m°K

玻璃化转变温度(DSC)

< -50°C

 

电气特性

介电常数/25°C/50Hz(ASTMD150)

3,55

耗散因子/25°C/50Hz(ASTMD150)

0,025

介电强度(ASTMD149)

700 volts/25 µ

表面电阻率(欧姆)ASTMD-257

> 1015

体积电阻率(欧姆/cm)ASTMD257

> 1015

 

应用

该树脂可以很容易地用手工或通过自动机器进行混合和浇筑。
我们建议使用静态搅拌器。
1.当需要快速固化过程,并降低系统的粘度时,可以在35-45°C之间预热树脂。如果是两相分离或小沉淀,在使用前先彻底混合树脂。
2.混合树脂和硬化剂按100+15重量/15份体积比混合。树脂和反应器的混合必须小心和缓慢地进行,以避免空气掺入。彻底搅拌,以确保混合物均匀,并刮擦容器的侧面和底部。树脂混合物可以脱氧以获得无空铸件。   
3.在环境压力下倒入混合化合物,或在510mbar真空下铸造(这操作提高了混合物的均匀性并增强了铸件的特性)。铸造单元的所有部件必须清洁和无油   脂,以确保良好的附着力。

 固化过程

DOLPHON CB1109/785-D将在20°C的2-4小时内设置,并在24小时内完全固化。为了更快的最终固化, CB1109/785-D可在初始固化后在65°C下固化4小时。


 存储

存放在阴凉处。 保护树脂和反应器免受过多水分的影响。 Dolphon CB-1109/785-D 在 30°C 下的保质期为 18 个月;  RE-2018-4 在 30°C 下最多可使用 12 个月。。

 


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