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灌封胶列表
      本公司提供环氧树脂、聚氨酯、特种柔性树脂等各种进口/国产的单双组分灌封树脂,这些产品经过专门设计,可满足电气绝缘和电子保护市场最苛刻的条件。
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品名称 成分 硬度 混合粘度 耐温 导热率 主要特性
Damival® 13524 PU D50 200mPas 130 °C 0.4 W/mK 中低粘度,高性价比
Dolphon®1138 PU D40 2350mPas 130 °C 0.6 W/mK 易于操作,高性价
Damival®13553 PU D40 3000mPas 155 °C 0.8 W/mK 出色粘接力和耐化学性能
Damival® 13518 PU D85 2000mPas 130 °C 0.65 W/ mK UL RTI 120, 良好耐化学性能
Damival®135531 PU A70 2300mPas 130 °C 0.8 W/mK 出色粘接性能
Damival®13653 PU A75 3000mPas 130 °C 0.3 W/mK 优异耐水性能
Damival® PDR 2033-1 PU A75 10700mPas 130 °C 1.7 W/mK UL 94V03mm, 高导热率
Dolphon® 1120 PUBD A25 2000mPas 120 °C 0.2 W/mK 无填料和透明
 Dolphon® 1109 PUBD A40 3500mPas 120 °C 0.4 W/mK 易于排泡和优异粘接性能
Damival® 13681 PUBD A50 3000mPas 150 °C 0.3 W/mK 硅类产品的高可靠替代品. 不含MDI .高耐热性能
Damival® 13682 PUBD A46 5000mPas 150 °C 0.95 W/ mK 硅类产品的高可靠替代品.不含MDI
 Damival® 13654 PUBD A25 4000mPas 110 °C 0.35 W/ mK 低硬度及高撕裂强度
Dolphon® 1114 EP D85 2000mPas 180 °C 0.8 W/mK 良好的耐热冲击性能及抗开裂性能
Dolphon® 1107 EP D45 3000mPas 155 °C 0.9 W/mK 半柔性材料 , 耐热冲击及耐热循环性能出色
Dolphon® 1123 EP D85 3000mPas 180 °C 1.4 W/mK 粘度和导热率完美平衡的产品
Dolphon® PDR 2031-1 EP D90 5300mPas(60 °C) 180 °C 2.2 W/mK 高导热率, CTE
Dolphon® 1037 EPHC D85 4500mPas(60 °C) 200 °C 0.7 W/mK 优异的抗开裂性能
Dolphon® 1220 EPHC D90 620mPas(90 °C) 200 °C 1.3W/mK 高导热率, 优异的抗开裂性能, CTE
PU = 聚氨酯体系, EP = 室温固化环氧体系, EPHC = 高温固化环氧系列 PUBD = 聚丁二烯系列, CTE = 热系数 MDI = 标准聚氨酯固化剂

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姚传术(先生)       Mob:+86-18948322800     E-mail:tony.peng@ec-tek.com             Tel: +86-755-82760400 ext.604     Fax: +86-755-82566020

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