DOLPHON CB- 1138

描述

DOLPHON CB-1138 是一种填充双组分柔性聚氨酯化合物，通过了 UL 94 V0 认证，文件 E 317428。

它具有以下突出的特性：

- 无磨蚀性，适用于点胶设备。

- 室温固化系统。

- 固化过程中放热低。

- 固化后的收缩率非常低。

- 良好的柔韧性和附着力。

- 在高湿度环境中具有良好的电气性能。

- 阻燃，通过 UL 94 V0 认证（文件编号 E317428 – 厚度 4 mm.）

- 适用于高达 130°C 的工作温度。

推荐用途

DOLPHON CB-1138 推荐用于电气和电子设备的灌封、浇注和涂层并可用作应力消除层，其中单元被浇铸或灌封在刚性化合物中。

一些该系统的许多用途如下：

印刷电路板/放大器/接线盒/传感器电源线圈/继电器/接地故障灭弧室/电机/铁氧体磁芯/完整的电子设备/滤波器/变压器连接器电容器.