- DOLPHON CN-1107
- DOLPHON CN-1107软浇注环氧树脂灌封系统,符合UL 94 V-0(6.0 mm) 的要求。它适用于保护防止潮湿和机械冲击的电气和电子设备及组件。
DOLPHON CN-1107
▪ 双组份环氧树脂灌封系统。
▪ 室温固化。
▪ 非常好的抗热冲击性。
▪ 固化后收缩率非常低。
▪ 非磨蚀性,适用于点胶机。
▪ 良好的导热性。
▪ 良好的电气性能。
▪ 高灵活性。
▪ 符合UL94 V0标准的自熄。
描述
软浇注环氧树脂填充系统,符合UL 94 V-0(6.0 mm) 的要求。它适用于保护防止潮湿和机械冲击的电气和电子设备及组件。
应用
变压器和传感器的灌封和浇注。
处理准则
该系统可通过手动或分配机、静态或动态混合器轻松混合和倾倒。
如果发生轻微沉淀,请搅拌树脂使其均质化。在手动混合的情况下,加入适量的固化剂,用固化剂缓慢搅拌树脂几分钟,注意不要掺入空气,还要刮擦容器的壁和底部以均匀分散两种组分。
混合比例(树脂/固化剂):
重量:100 / 20
体积:100 / 34
当机器的存储容器具有真空时,树脂可以保持在5-10毫巴左右的值:此操作将改善系统的介电性能和树脂在最关键部件中的渗透。。
混合体系的适用期在25°C下约为150分钟,在100 g混合体系上测量;树脂将是在25°C下24小时后牢固且无粘性。
达到最终硬度所需的固化时间取决于混合体积、外部温度和层的厚度。24到48小时通常足够长。这个过程可以通过在低温下烘烤来加速,例如,60°C的后固化过程将在6小时内完成聚合。
特性:
树脂颜色:中性色
固化剂颜色:黑色
混合后颜色:黑色
混合后粘度(25℃):2500-3500mpa.s
凝胶时间 @ 25°C:170-240 分钟
硬度:D40-50
导热性:0.9W/m.K
使用温度范围:-40 / + 155 ℃