越来越多的客户对于产品可靠性要求越来越高，对产品制造过程提出了极其严苛的工艺要求。在电子信息产业向微型化、高密度、高可靠性能要求的方向发展的今天，电子组装过程中产生了越来越多的助焊剂残留物，如果这些污染物得不到及时的清除，随着外界环境的侵蚀，会降低产品的质量与可靠性。因此，为提高产品的质量，延长电子元器件的使用寿命，需进行彻底的清洁以提高电子产品的可靠性。

      依据电子线路板上元器件的特殊要求，如：材料兼容性、元器件的低间隙等原因，清洗剂一般分为水基型清洗剂、半水基型清洗剂以及溶剂型清洗剂。

一、水基型清洗剂
      水基型清洗技术是一种绿色环保的清洗方式，是未来清洗技术的发展方向，须配置去离子水和废水处理车间。主要清洁原理为在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等活性物质，可以有效的去除线路板表面水溶性和非极性污染物。
      优点是：
1）非易燃易爆，高安全性
2)清洗剂的配方组合自由度大，对极性与非极性污染物都容易清洗掉，应用范围广
3）多重的清洗效果共同作用，因水是强极性溶剂，除了溶解作用外，还有皂化、乳化、置换、分散等协同作用，
4）水作为一种天然溶剂，其成本比较低
      缺点是：
1)在水资源紧缺的地区，由于该清洗方法需要消耗大量的水资源，从而受到当地自然条件的限制
2)部分元件不能接触水，故敏感金属材料容易生锈腐蚀
3）水的表面张力大，清洗细小缝隙有困难，对残留的线路板上低间隙内的污染物很难彻底清除
4）干燥难，能耗较大
5）设备成本高，需配套废水处理设施，设备投资以及耗能大
二、半水基型清洗剂
      半水清洗主要采用有机溶剂加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于有机溶剂，属于可燃性溶剂，闪点比较高，毒性比较低，使用上比较安全，但是须采用去离子水进行漂洗，然后进行烘干。有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂，既降低了可燃性，又使得漂洗更为容易。
      半水清洗工艺特点是：
1）清洗能力比较强，能同时除去极性污染物和非极性污染物，使用寿命长
2）清洗和漂洗使用两种不同性质的介质，漂洗一般采用去离子水
3）漂洗后要进行干燥
4）该技术不足之处在于废液和废水处理是一个较为复杂的问题
三、溶剂型清洗剂
      溶剂型清洗主要是利用了溶剂的溶解力除去污染物。采用溶剂清洗，由于其挥发快，溶解能力强，故对设备要求简单。根据溶剂的闪点，可分为易燃型清洗剂和非易燃型清洗剂，前者主要包括有机烃类和醇类（如有机烃类、醇类、二醇酯类等），后者主要包括氯代烃和氟代烃类（如HCFC和HFC类）等。
      在发展机遇和挑战之下，天翔科技为满足不同客户、不同电子线路板、不同清洗的需求，通过近20年的技术积累和创新研发，拥有全品类清洗剂产品，为提高您的产品可靠性提供一体化的精密清洗解决方案。