随着科学技术的发展，电子元件与逻辑电路趋于密集化，多功能化、小型化和模块化，因而对电器的稳定性提出了更高的要求。为了防止水分、灰尘和有害气体对电子元器件的侵入，减缓震动，防止外力损伤和稳定元器件参数，将外界的不良影响降到最低,需对电子元件等进行灌封。电器功率的提高要求灌封料同时具有良好的导热和绝缘性能。因为若热量不能及时传导，易形成局部高温，进而可能损伤元器件、组件，从而影响系统的可靠性及正常工作周期。硅橡胶因其优良的物理化学性能和工艺性能成为灌封的首选，再加入高导热性填料便能得到导热绝缘的电子灌封硅橡胶。随着工艺的不断成熟,高导热电子灌封硅橡胶在电子电器的应用中将起着越来越重要的作用。