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GM-800-1环保无卤助焊剂
助焊剂GM-800-1或GM-800-1HF,是深受用户欢迎的无卤助焊剂。它具有相对优秀的助焊能力,拉尖、连焊、虚焊、短路现象极少,发泡性能优良,涂布均匀,表面绝缘电阻高;固体含量较低,更适合喷雾作业,焊后PCB表面干燥快,不粘手,残余物极少,符合MIL-P-28809对印制电路板的要求,对于要求板面干净,助焊能力高,残留物少的客户,GM-800-1产品是他们的上佳选择。
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 助焊剂GM-800-1或GM-800-1HF,是深受用户欢迎的无卤助焊剂。它具有相对优秀的助焊能力,拉尖、连焊、虚焊、短路现象极少,发泡性能优良,涂布均匀,表面绝缘电阻高;固体含量较低,更适合喷雾作业,焊后PCB表面干燥快,不粘手,残余物极少,符合MIL-P-28809对印制电路板的要求,对于要求板面干净,助焊能力高,残留物少的客户,GM-800-1产品是他们的上佳选择。助焊剂GM-800-1不含有铅(Pb)、镉(Cd)、汞(Hg)、六价铬(Cr6+)、多溴联苯(PBBs)、多溴联苯醚(PBDEs)等有害物质,符合欧盟的RoHS规定,可与无铅焊料(如锡铜SnCu系、锡银铜SnAg Cu系)配合使用。助焊剂GM-800-1符合Br<900ppm,Cl<900ppm,Br+Cl<1500ppm的无卤标准,是无卤助焊剂。

助焊剂GM-800-1 适用一般分立元件手工浸焊、波峰焊焊接,同时也可用于SMT贴装元件的波峰焊接,是为生产诸如电脑周边产品、彩电、高级音响设备、各种电源板、控制板PCB板上元件密度较高的产品的客户而准备的较高档助焊剂。

 产品特性

品名

助焊剂GM-800-1

外观

微黄色或无色透明液体

比重(25℃)

0.805±0.020

固体含量,%

4.0±0.5

卤素含量

Br<900ppm,Cl<900ppm,Br+Cl<1500ppm

扩展率,%

85

表面绝缘阻抗,Ω

≥1.0×1011

铜镜测试

合格

腐蚀测试

合格

使用稀释剂

GMX-800-1

推荐使用比重范围(25℃)

0.805-0.825

包装

20L

产品特色

1、 助焊能力强,焊点饱满,有光泽;

2、 焊锡后残余物少而均匀成膜,板面清洁度高;粘性低,快干,易于焊后操作;

3、 残余物无毒,无腐蚀性,绝缘电阻高(大于1×1011欧姆),无需清洗;

4、 对各种元器件无破坏性;

5、 对热稳定性高,有很好的扩散力。

产品使用工艺(以下所有参数为建议值,客户应根据自身实际情况做调整)

1、 广泛适用于印制线路板的波峰焊、浸焊、手工焊。

2、预热温度:线路板板底喷上助焊剂后需经预热,目的是蒸发掉助焊剂中的低沸点醇溶剂,并使助焊剂在抵达焊锡区前预先达到较佳活性状态。线路板板底温度需预热至110℃-150℃(如三段预热区可以分别设为110℃、130℃、150℃),这样可以使助焊剂GM-800-1预先达到较佳活性状态。

3、锡炉温度:助焊剂GM-800-1的活化物理论上在高温时完全汽化、分解,而实际上会形成部分流动态残余物。GM-800-1分解温度为250℃,因此锡炉温度应在250℃-270℃之间。当然要考虑焊料品种和板上元件的耐热程度等问题。

4、焊接过板速度:若用双波峰焊锡机,速度为1.50-2.20m/min;若用单波峰焊锡机,速度为1.0-2.0m/min.

5、 PCB板在锡波中的浸渍时间:2-4秒.PCB板在锡炉中的浸渍深度为PCB板厚度的40-60%。

6、使用周期:

发泡槽内GM-800-1助焊剂连续使用五至七天后,由于挥发和损耗,有效成份下降,可焊性下降。同时,在槽内沉淀下来一些焊接过程中线路板及线脚的残渣。困此,建议五至七天以后放空槽内助焊剂,彻底清洗一次焊剂槽,加入新鲜的GM-800-1。

7、传达带角度: 5-7度 ,一般在6度左右

8、如果是发泡:发泡器的压力应根据各厂家现使用的设备完好情况、发泡管的数量、型号、大小规格以及排列方向、距离而定。原则上一般为1-1.5KG的压力(使用前应注意压缩空气内是否含有水份,如有应及时将其放掉).每天下班后,应及时将发泡管取出,浸入我厂配套供应的稀释剂中.泡沫高度应与PCB板底部相吻合,形成薄的涂层,GM-800-1均匀覆盖在PCB板底面,而PCB板上部的泡沫减至最少.

9、 设备维护:

9.1及时清除锡炉内的灰渣;

9.2定期维修保养以保证气嘴畅通无阻;

9.3及时用稀释剂GMX-800-1清洗传送带及机械爪脚上的污物;

9.4定期检查、维修波峰焊机的电气机械部分。

10、稀释剂GMX-800-1

GM-800-1助焊剂在使用过程中,由于使用消耗、挥发,其溶剂及有效成份不断减少并失去平衡,导致比重升高,可焊性下降。因此建议控制GM-800-1助焊剂的比重,使其在0.810-0.820范围之内,以确保焊接质量。当超出此比重范围需添加稀释剂或助焊剂。GMX-800-1稀释剂是专门为GM-800-1助焊剂配套的产品,助焊剂与稀释剂的消耗比例一般为1:0.5-2。

10.1.喷雾法: 助焊剂容器如果密封较好, 在使用过程中比重无甚变化,可以不加稀释剂.喷嘴周围若出现少量固态物质,为防止堵塞,须及时用稀释剂或工业酒精清洗干净.

10.2.发泡法:全部过程中,助焊剂与稀释剂用量约为1:1-2,使用时,当助焊剂比重增大至0.815以上时,要逐渐小量加入稀释剂,以使比重在推荐范围之内,一般约连续使用2小时添加一次.添加稀释剂时应注意“少量多次”原则  ,即每加量不能太多,而每次添加间隔时间不能太长。

储存及运输

助焊剂GM-800-1及稀释剂GMX-800-1分别采用蓝色和绿色硬塑桶包装,每桶容量为20公升,有内外两盖密封,安全可靠。

助焊剂储存期6个月, 稀释剂储存期12个月

运输途中应避光、避热及防止机械性损体。

助焊剂与稀释剂属易燃性液体,应远离火花,放入阴凉通风处保存。

灭火措施

如发生火灾,迅速用泡沫灭火器灭火。

急救

GM-800-1及GMX-800-1接触皮肤后,用水和香皂清洗即可;如入眼部,立即用水清洗;如被吞服,服以大量盐水,诱至呕吐,并送医院救治。

防护措施

生产现场应装有通风设备,操作人员操作时应穿合适的工作服,戴手套,以防止皮肤反复或长时间接触。  

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