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GM-HY-702水溶性助焊剂
      水溶性助焊剂GM-HY-702是活性较高且不含松香、焊接残留物易溶于水的助焊剂,可适用于手浸锡炉及自动锡炉等。水溶性助焊剂GM-HY-702发泡均匀细密,焊后PCB板或电子元器件(如网络变压器、滤波器等)表面残留物少,而且容易用水清洗。
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      水溶性助焊剂GM-HY-702是活性较高且不含松香、焊接残留物易溶于水的助焊剂,可适用于手浸锡炉及自动锡炉等。水溶性助焊剂GM-HY-702发泡均匀细密,焊后PCB板或电子元器件(如网络变压器、滤波器等)表面残留物少,而且容易用水清洗。由于助焊剂呈酸性,故PCB板或电子元器件助焊剂涂布后应即时焊锡,焊锡后可用大量的纯水多道清洗干净,然后烘干。也可用喷雾方式将GM-HY-702水溶性助焊剂喷到PCB板上,再过波峰焊锡炉。PCB板焊后一定要清洗,纯水、酒精或洗板水都是合适的清洗剂。助焊剂GM-HY-702本身不含有铅(Pb)、镉(Cd)、汞(Hg)、六价铬(Cr6+)、多溴联苯(PBBs)、多溴联苯醚(PBDEs)等有害物质,符合欧盟的RoHS规定。同时其适用于无铅焊料(如锡铜SnCu系、锡银铜SnAg Cu系)。助焊剂GM-HY-702是GM-HY-700系列中的一个型号,也是主要型号之一。


水溶性助焊剂GM-HY-702的特点

1.发泡性能优,易涂布均匀;也可根据客户要求不添加发泡剂;

2.可使用波峰焊自动比重调节系统;

3.焊后表面残留物少,易于用水清洗。

特性
外观   无色透明液体
比重 (25℃) 0.825±0.020
固体含量(%) 3.50-6.0%
扩展率(%) >85
PCB板适合焊接温度 270±10℃
电子元器件焊锡温度 300-450℃
pH值(水溶液) 4.5±0.50
铜板腐蚀试验  清洗后无腐蚀

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