我们的电子行业解决方案：

焊接工艺的快速技术变革要求在电信和计算机领域以及汽车、铁路、军事、航空航天和消费行业中使用更高性能的材料。

我们提供的解决方案能够使用最先进的工艺以低制造成本持续高质量地生产印刷电路板 (PCB) 等电子设备。

传感器

我们的灌封树脂产品线非常适合保护大多数传感器，包括速度传感器、电感式传感器、自动驾驶传感器、气压和气流传感器、温度和定位传感器以及轮胎压力和制动压力传感器。为当今的大批量生产运行提供具有成本效益的解决方案。

 灌封和封装：

1.环氧树脂

2.聚氨酯

3. 聚丁二烯

PCB组装保护系统

保形涂层和灌封化合物在提高电子元件可靠性方面发挥着关键作用。印刷电路板组件越来越多地用于家用电器、运输设备（汽车和铁路部门）以及科学和医疗产品，并提供最大的安全性和舒适性。在恶劣的环境中，PCB 会受到振动、高湿度和灰尘的影响。因此，它们的可靠性取决于保护系统的最佳选择。

  敷形涂料
1.温度固化
2.紫外线固化

  灌封和封装树脂
1.常温固化
2.温度固化
3.聚氨酯
4.聚丁二烯
5.环氧树脂

用于 PCB 组装的焊接托盘

焊锡托盘因其耐高温、良好的制造质量、耐化学性、静电耗散特性和传感器可检测性而享誉全球并备受推崇。