- GM-800-1环保无卤助焊剂
- 助焊剂GM-800-1或GM-800-1HF，是深受用户欢迎的无卤助焊剂。它具有相对优秀的助焊能力，拉尖、连焊、虚焊、短路现象极少，发泡性能优良，涂布均匀，表面绝缘电阻高；固体含量较低，更适合喷雾作业，焊后PCB表面干燥快，不粘手，残余物极少，符合MIL-P-28809对印制电路板的要求，对于要求板面干净，助焊能力高，残留物少的客户，GM-800-1产品是他们的上佳选择。
助焊剂GM-800-1或GM-800-1HF，是深受用户欢迎的无卤助焊剂。它具有相对优秀的助焊能力，拉尖、连焊、虚焊、短路现象极少，发泡性能优良，涂布均匀，表面绝缘电阻高；固体含量较低，更适合喷雾作业，焊后PCB表面干燥快，不粘手，残余物极少，符合MIL-P-28809对印制电路板的要求，对于要求板面干净，助焊能力高，残留物少的客户，GM-800-1产品是他们的上佳选择。助焊剂GM-800-1不含有铅(Pb)、镉（Cd）、汞（Hg）、六价铬（Cr6+）、多溴联苯（PBBs）、多溴联苯醚（PBDEs）等有害物质,符合欧盟的RoHS规定，可与无铅焊料(如锡铜SnCu系、锡银铜SnAg Cu系)配合使用。助焊剂GM-800-1符合Br<900ppm，Cl<900ppm，Br+Cl<1500ppm的无卤标准，是无卤助焊剂。
助焊剂GM-800-1 适用一般分立元件手工浸焊、波峰焊焊接，同时也可用于SMT贴装元件的波峰焊接，是为生产诸如电脑周边产品、彩电、高级音响设备、各种电源板、控制板等PCB板上元件密度较高的产品的客户而准备的较高档助焊剂。
产品特性
|
品名 |
助焊剂GM-800-1 |
|
外观 |
微黄色或无色透明液体 |
|
比重（25℃） |
0.805±0.020 |
|
固体含量,% |
4.0±0.5 |
|
卤素含量 |
Br<900ppm，Cl<900ppm，Br+Cl<1500ppm |
|
扩展率,% |
85 |
|
表面绝缘阻抗,Ω |
≥1.0×1011 |
|
铜镜测试 |
合格 |
|
腐蚀测试 |
合格 |
|
使用稀释剂 |
GMX-800-1 |
|
推荐使用比重范围（25℃） |
0.805-0.825 |
|
包装 |
20L |
产品特色
1、 助焊能力强，焊点饱满，有光泽；
2、 焊锡后残余物少而均匀成膜，板面清洁度高；粘性低，快干，易于焊后操作；
3、 残余物无毒，无腐蚀性，绝缘电阻高（大于1×1011欧姆），无需清洗；
4、 对各种元器件无破坏性；
5、 对热稳定性高，有很好的扩散力。
产品使用工艺（以下所有参数为建议值，客户应根据自身实际情况做调整）
1、 广泛适用于印制线路板的波峰焊、浸焊、手工焊。
2、预热温度：线路板板底喷上助焊剂后需经预热，目的是蒸发掉助焊剂中的低沸点醇溶剂，并使助焊剂在抵达焊锡区前预先达到较佳活性状态。线路板板底温度需预热至110℃-150℃(如三段预热区可以分别设为110℃、130℃、150℃），这样可以使助焊剂GM-800-1预先达到较佳活性状态。
3、锡炉温度：助焊剂GM-800-1的活化物理论上在高温时完全汽化、分解，而实际上会形成部分流动态残余物。GM-800-1分解温度为250℃，因此锡炉温度应在250℃-270℃之间。当然要考虑焊料品种和板上元件的耐热程度等问题。
4、焊接过板速度：若用双波峰焊锡机，速度为1.50-2.20m/min；若用单波峰焊锡机，速度为1.0-2.0m/min.
5、 PCB板在锡波中的浸渍时间：2-4秒.PCB板在锡炉中的浸渍深度为PCB板厚度的40-60%。
6、使用周期：
发泡槽内GM-800-1助焊剂连续使用五至七天后，由于挥发和损耗，有效成份下降，可焊性下降。同时，在槽内沉淀下来一些焊接过程中线路板及线脚的残渣。困此，建议五至七天以后放空槽内助焊剂，彻底清洗一次焊剂槽，加入新鲜的GM-800-1。
7、传达带角度： 5-7度 ，一般在6度左右
8、如果是发泡：发泡器的压力应根据各厂家现使用的设备完好情况、发泡管的数量、型号、大小规格以及排列方向、距离而定。原则上一般为1-1.5KG的压力(使用前应注意压缩空气内是否含有水份,如有应及时将其放掉).每天下班后,应及时将发泡管取出,浸入我厂配套供应的稀释剂中.泡沫高度应与PCB板底部相吻合,形成薄的涂层,GM-800-1均匀覆盖在PCB板底面,而PCB板上部的泡沫减至最少.
9、 设备维护：
9．1及时清除锡炉内的灰渣；
9．2定期维修保养以保证气嘴畅通无阻；
9．3及时用稀释剂GMX-800-1清洗传送带及机械爪脚上的污物;
9．4定期检查、维修波峰焊机的电气机械部分。
10、稀释剂GMX-800-1
GM-800-1助焊剂在使用过程中，由于使用消耗、挥发，其溶剂及有效成份不断减少并失去平衡，导致比重升高，可焊性下降。因此建议控制GM-800-1助焊剂的比重，使其在0.810-0.820范围之内，以确保焊接质量。当超出此比重范围需添加稀释剂或助焊剂。GMX-800-1稀释剂是专门为GM-800-1助焊剂配套的产品，助焊剂与稀释剂的消耗比例一般为1:0.5-2。
10.1.喷雾法: 助焊剂容器如果密封较好, 在使用过程中比重无甚变化,可以不加稀释剂.喷嘴周围若出现少量固态物质,为防止堵塞,须及时用稀释剂或工业酒精清洗干净.
10.2.发泡法:全部过程中,助焊剂与稀释剂用量约为1:1-2，使用时，当助焊剂比重增大至0.815以上时，要逐渐小量加入稀释剂，以使比重在推荐范围之内，一般约连续使用2小时添加一次.添加稀释剂时应注意“少量多次”原则 ,即每加量不能太多，而每次添加间隔时间不能太长。
储存及运输
助焊剂GM-800-1及稀释剂GMX-800-1分别采用蓝色和绿色硬塑桶包装，每桶容量为20公升，有内外两盖密封，安全可靠。
助焊剂储存期6个月, 稀释剂储存期12个月
运输途中应避光、避热及防止机械性损体。
助焊剂与稀释剂属易燃性液体，应远离火花，放入阴凉通风处保存。
灭火措施
如发生火灾，迅速用泡沫灭火器灭火。
急救
GM-800-1及GMX-800-1接触皮肤后，用水和香皂清洗即可；如入眼部，立即用水清洗；如被吞服，服以大量盐水，诱至呕吐，并送医院救治。
防护措施
生产现场应装有通风设备，操作人员操作时应穿合适的工作服，戴手套，以防止皮肤反复或长时间接触。
